IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
07-22匯聚超 1000家全球頭部企業(yè),打造從技術(shù)到場景的全棧式物聯(lián)生態(tài)。
2025工業(yè)自動化展——七大特色展區(qū),共譜工業(yè)行業(yè)序曲
07-23微軟推出首款 5G Surface Laptop 筆記本:基于英特爾平臺
07-23突破性進(jìn)展:中國移動全球首發(fā) 6G 小規(guī)模試驗網(wǎng),累計部署 10 個站點
07-23秘魯Claro攜手華為進(jìn)行5G-A技術(shù)測試
07-23意念控制!藍(lán)牙技術(shù)實現(xiàn)神經(jīng)信號毫米級延遲傳輸
07-23模組大廠宣布!40億元服務(wù)器大單
07-23蘋果智能戒指專利獲批:邊緣配照明,配合觸覺反饋革新交互體驗
07-23江森自控已收購Foghorn的Edge AI,用于其OpenBlue智能建筑平臺。
寄希望于半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)定增長的新時代并不是樂觀,而是未能從過去中吸取教訓(xùn)。未來十年的平均增長肯定有可能達(dá)到萬億美元的市場。市場的變化將使這一過程變得艱難。
全球前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在 2022 年同比增長 10%,達(dá)到超過 980 億美元的歷史新高,連續(xù)第三年增長。