近日，國內高性能數傳Wi-Fi芯片設計企業(yè)重慶希微科技有限公司（簡稱：希微科技）順利完成數億元B輪融資。

本輪融資由上海富瀚微電子股份有限公司領投，紹興柯橋普合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、福州創(chuàng)新創(chuàng)科投資合伙企業(yè)（有限合伙）等知名投資機構共同參與投資，以及獲得老股東瀚聯半導體產業(yè)基金持續(xù)支持。

已累計完成6輪融資

官網顯示，希微科技成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區(qū)均設有研發(fā)、支持中心。研發(fā)團隊具有建制完整的無線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模SoC芯片設計能力，團隊涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等功能。

成立以來，希微科技已完成6輪融資，體現了資本市場對其核心技術實力及廣闊商業(yè)化前景的充分認可。此前，希微科技在2024年5月獲得近億元人民幣A2輪融資。

值得注意的是，本次融資領投方富瀚微電子為國內安防芯片龍頭。據悉，希微科技在Wi-Fi 6/7芯片領域構建了自研核心IP體系，將助力富瀚微完善自身在無線通信芯片領域的技術拼圖。

富瀚微副總萬建軍表示：“希微科技具備卓越的全棧芯片自研能力和廣泛的市場應用經驗。此次投資不僅為公司提供資金支持，更體現出我們對希微科技未來發(fā)展的充分認可和期望。我們將共同推動產業(yè)鏈合作，加速國產Wi-Fi芯片市場突破。”

堅持全棧技術自研，已發(fā)布兩款芯片

本輪融資資金，希微科技將主要用于推進國產Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產品組合市場布局。

希微科技首個Wi-Fi 6芯片產品一次流片成功，并已通過WFA認證，各項性能指標也獲得了眾多Tie 1廠商的認可，該產品可適用于多個應用場景，如手機、平板、TV、OTT、IPC等為代表的消費電子市場以及安防類物聯網市場。

據了解，希微科技長期深耕Wi-Fi 6/7領域，積累了眾多核心技術，構建了完備的自研核心IP體系技術積累和體系架構。已成功量產1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列。

其中，EA6652系列芯片支持AOA/AOD厘米級別室內定位，適合于室內導航、安防管理等應用。此外，該芯片支持BT共享天線和BT獨立天線，Wi-Fi和BT可在時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)模式下協(xié)同工作。

希微科技聯合創(chuàng)始人姜英慧表示：“此次B輪融資順利完成，是公司技術實力與市場表現的強有力印證。希微科技將借助本輪融資，深化現有Wi-Fi 6芯片市場滲透，加速推進Wi-Fi 7芯片研發(fā)進程，持續(xù)融入AI技術創(chuàng)新，不斷提升產品的市場競爭力。未來，我們將繼續(xù)致力于打造國產高性能Wi-Fi芯片品牌，推動無線通信產業(yè)技術升級，助力中國中高端Wi-Fi芯片市場的自主創(chuàng)新與全球化發(fā)展?！?/p>