從流暢對話的毛絨玩具到可實(shí)時(shí)翻譯的智能眼鏡，再到能監(jiān)測健康風(fēng)險(xiǎn)的智能手表……如今，各類高度智能化的硬件產(chǎn)品遍地開花，并正在無縫融入我們的日常生活。

　　而這些被賦予了感知、理解與決策能力的智能硬件產(chǎn)品，其背后有著強(qiáng)大的底層支撐，正是默默運(yùn)轉(zhuǎn)于設(shè)備之內(nèi)的端側(cè)AI芯片。

　　市場持續(xù)攀升，百億賽道加速擴(kuò)容

　　近年來，隨著深度學(xué)習(xí)、自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺等核心領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)迭代、推陳出新，為AI技術(shù)的跨越式發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。而在這場技術(shù)變革的浪潮下，AI應(yīng)用場景正以前所未有的廣度與深度加速拓展與延伸，在眾多行業(yè)和領(lǐng)域釋放出巨大的應(yīng)用潛能。

　　特別是在消費(fèi)級AI硬件領(lǐng)域，當(dāng)AI與硬件載體實(shí)現(xiàn)深度耦合與協(xié)同進(jìn)化，一場由“AI+硬件”引爆的革命正席卷而來。從AI玩具、智能眼鏡、智能音箱、智能手表到智能家居等，各類智能硬件如雨后春筍般競相涌現(xiàn)、層出不窮。而這股創(chuàng)新浪潮也進(jìn)一步推動(dòng)了端側(cè)AI的強(qiáng)勁發(fā)展。

　　與此同時(shí)，以DeepSeek為代表的開源大模型浪潮正洶涌來襲，其正通過模型輕量化、算法優(yōu)化以及與硬件架構(gòu)的深度協(xié)同設(shè)計(jì)，顯著降低了高性能AI在終端設(shè)備（端側(cè)）部署的門檻和成本，為智能硬件的廣泛普及搭建了一條便捷高效的高速通道。

　　在此大背景下，市場對端測AI芯片的需求正迎來爆發(fā)式增長。這顆內(nèi)嵌于智能設(shè)備深處的“智慧大腦”，如同連接“智能算法”與“物理世界感知交互”的關(guān)鍵紐帶，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。其性能的極致優(yōu)化與能效比的持續(xù)提升，直接決定了智能終端能否實(shí)現(xiàn)“瞬時(shí)響應(yīng)”的流暢感、“持久在線”的續(xù)航力以及“無感融入”的用戶體驗(yàn)。

　　可以說，端側(cè)AI芯片的進(jìn)化程度，已然成為衡量人工智能技術(shù)向縱深落地、真正賦能萬物智能的核心標(biāo)尺。

　　當(dāng)前，在AI技術(shù)向終端設(shè)備的滲透以及硬件算力的突破性升級下，端側(cè)AI芯片市場正處于爆發(fā)式增長階段。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024-2030年全球端側(cè)AI芯片市場規(guī)模將從180億美元裂變?yōu)?50億美元，復(fù)合增長率達(dá)24.8%。

　　群雄并起，眾芯片廠商布局策略各顯神通

　　為滿足日益增長的端側(cè)AI需求，眾多SoC芯片廠商紛紛亮劍，競相在端側(cè)AI領(lǐng)域展開一場激烈的布局與較量，它們各自憑借著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢與前瞻的戰(zhàn)略眼光，在市場中搶占戰(zhàn)略高地。

　　下面，視覺物聯(lián)整理了2025年以來，瑞芯微、全志科技、安凱微、星宸科技、泰凌微等多家芯片廠商在端側(cè)AI市場中的戰(zhàn)略布局舉措，以及他們所斬獲的亮眼成績與突出表現(xiàn)等。

　　瑞芯微作為國內(nèi)領(lǐng)先的AIoT SoC供應(yīng)商，能夠提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，支撐端側(cè)大模型的部署。當(dāng)前，已有教育平板、AI玩具、桌面機(jī)器人、算力終端、會議主機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的硬件產(chǎn)品。

　　今年上半年，瑞芯微持續(xù)發(fā)力端側(cè)AI。一方面，瑞芯微發(fā)布了新一代AI視覺芯片RV1126B，其搭載四核Cortex-A53 CPU架構(gòu)、內(nèi)置自研NPU算力高達(dá)3T、集成專用AI-ISP硬件、新增AOV3.0技術(shù)融入低功耗音頻事件喚醒功能等，賦能多場景智能終端；另一方面，瑞芯微旗下高性能AI音頻處理芯片RK2118G正式支持杜比全景聲，該產(chǎn)品高集成低功耗，內(nèi)置高帶寬HiFi 4 DSP和大容量SRAM，采用瑞芯微自研的音頻NPU。

　　根據(jù)瑞芯微披露最新發(fā)布的2025年半年度業(yè)績預(yù)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，依托公司在AIoT產(chǎn)品長期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，因應(yīng)AI在端側(cè)應(yīng)用發(fā)展的需求，旗艦產(chǎn)品與次新品帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長。公司預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約20.45億元，同比增長約64%；預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.2億元到5.4億元，同比增長185%到195%。

　　全志科技主營業(yè)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費(fèi)領(lǐng)域的各種應(yīng)用需求。當(dāng)前，全志科技現(xiàn)有多個(gè)產(chǎn)品線均可支持包括智能語音、智能視覺等相關(guān)應(yīng)用。

　　今年以來，基于視覺IoT市場對具備更高性能的底層芯片方案的需求愈發(fā)迫切，全志新一代V821系列應(yīng)運(yùn)而生。V821不僅在安防視覺產(chǎn)品上已完成量產(chǎn)，并已拓展到智能穿戴等多類市場，多產(chǎn)品已全面落地。

　　根據(jù)了解，全志科技V821芯片采用雙RISC-V架構(gòu)，支持兩路Camera實(shí)時(shí)接入，內(nèi)部高性能ISP和H264編碼單元提供4M高清視頻處理能力，同時(shí)V821集成了Wi-Fi4，LDO、Audio codec等，提供極致性價(jià)比編碼解決方案?；趦?yōu)秀的ISP處理能力、低功耗與高擴(kuò)展能力，V821可擴(kuò)展智能眼鏡、AI玩具、多目IPC、智能門鎖等產(chǎn)品。

　　2025年上半年，伴隨著市場需求的回暖，全志科技掃地機(jī)器人、智能汽車電子、智能視覺等主要細(xì)分領(lǐng)域營業(yè)收入同比實(shí)現(xiàn)較快增長，營業(yè)收入增長帶動(dòng)了凈利潤的增長。根據(jù)全志科技發(fā)布的2025年半年度業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.56億元-1.71億元，同比增長31.02%-43.62%。

　　安凱微專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心SoC芯片，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在互動(dòng)平臺上，安凱微表示近幾年公司的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片（視覺SoC）在全球家用攝像機(jī)市場市占率超過20%；此外公司自研NPU已經(jīng)通過自研SOC芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司帶輕量級算力的芯片出貨量達(dá)到數(shù)千萬顆。

　　2025年度，安凱微持續(xù)投入研發(fā)，推動(dòng)芯片在更多智能硬件終端中推廣和應(yīng)用。在上半年里，安凱微陸續(xù)推出了物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙音頻芯片AK1080系列與AnyBlue1080平臺解決方案，以及低功耗智能視覺芯片KM01A與KM01W。

　　其中，AK1080系列是安凱微第五代藍(lán)牙芯片，采用22nm工藝制程，目前已有多家客戶立項(xiàng)開發(fā)多種智能產(chǎn)品，并陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。AK1080系列及其平臺解決方案具有低功耗、支持經(jīng)典藍(lán)牙（BR/EDR）與BLE雙模、高品質(zhì)音頻及良好兼容性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于AI耳機(jī)（TWS、OWS）、AI頭盔、藍(lán)牙雙模透傳等場景。

　　而KM01A與KM01W系列芯片則均支持AOV技術(shù)，集成新一代自研NPU、圖像信號處理器，提升了圖像處理能力和視頻編碼能力，為低功耗智慧安防、智能家居、智能穿戴特別是AI眼鏡等應(yīng)用場景提供高性能芯片級解決方案。其中KM01A芯片適用于低功耗AOV攝像機(jī)、4G太陽能低功耗物聯(lián)網(wǎng)球機(jī)、電池供電物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)、貓眼鎖、可視門鈴等；KM01W芯片則適用于AI眼鏡領(lǐng)域。

　　星宸科技主要致力于為智慧視覺、智慧出行、智能家居、智能辦公、智能工業(yè)等各場景的端側(cè)設(shè)備提供AI SoC及解決方案。

　　針對智能眼鏡領(lǐng)域，星宸科技推出了專為智能眼鏡領(lǐng)域打造--小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309QL。SSC309QL采用chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高集成度，內(nèi)置一顆LPDDR4；采用星宸科技第四代自研的圖像處理引擎ISP4.0；采用軟硬結(jié)合的低功耗技術(shù)架構(gòu)；算力達(dá)1.5T，可以做本地的低功耗智能應(yīng)用。星宸科技表示，公司已有AI眼鏡的客戶下半年會推出終端產(chǎn)品，目前和各類AI眼鏡廠商處于合作推進(jìn)階段。

　　此外，星宸科技還推出了普及型算力AIOT芯片9383CM。SSU9383CM采用4核Cortex-A35+1核RISC-V的異構(gòu)架構(gòu)；整芯滿載功耗<1.3W；采用星宸科技自研的NPU，具備1T算力，支持int4/8/16及混合整形等豐富的數(shù)據(jù)格式等等，為AIOT行業(yè)帶來了一款極致性價(jià)比的芯片解決方案。

　　基于SSU9383CM芯片在性能、功耗、功能等各個(gè)方面的出色表現(xiàn)，其可應(yīng)用于智能家居、智能安防、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，同時(shí)也適用于陪伴機(jī)器人領(lǐng)域（家庭情感陪伴、教育陪伴、服務(wù)型陪伴）。根據(jù)財(cái)報(bào)披露，搭載SSU9383CM的家用陪伴機(jī)器人已在TOP3廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2025年Q1出貨量突破50萬片。

　　富瀚微主要為客戶提供高性能視頻編解碼SoC芯片、圖像信號處理器ISP芯片及完整的產(chǎn)品解決方案等。富瀚微明確表示今年端側(cè)芯片是發(fā)展重點(diǎn)，接入模型的算力AI-ISP產(chǎn)品成為發(fā)力方向，高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破。在模型的多模態(tài)處理能力與端側(cè)芯片的結(jié)合上富瀚微也表示將持續(xù)跟進(jìn)。

　　今年年初，富瀚微推出了智能眼鏡芯片——MC6350，其具備了超低芯片功耗、超小芯片尺寸、更優(yōu)圖像效果等三大特點(diǎn)；同時(shí)該產(chǎn)品已經(jīng)可以成功接入國產(chǎn)開源大模型等各類模型，為協(xié)助客戶開發(fā)更智能的終端產(chǎn)品打下技術(shù)基礎(chǔ)。目前，富瀚微正在與國內(nèi)外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。

　　泰凌微主營業(yè)務(wù)為無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“布道者”，泰凌微正受益于端側(cè)AI的蓬勃發(fā)展。當(dāng)下，其端側(cè)AI芯片在多個(gè)應(yīng)用場景中加速落地，多模和音頻產(chǎn)品線、BLE（低功耗藍(lán)牙）產(chǎn)品線等業(yè)務(wù)的出貨量持續(xù)提升。

　　泰凌微表示，公司在2024年底推出了新一代的同時(shí)支持端側(cè)AI和多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的芯片產(chǎn)品，且已步入規(guī)規(guī)模量產(chǎn)階段。截至2025年二季度，該新產(chǎn)品的銷售額已突破千萬元大關(guān)，端側(cè)AI新品的推廣取得階段性的顯著成果。

　　今年7月初，泰凌微又推出三款全新的無線通信模組——ML7218A，ML7218D和ML3219D。它們憑借出色的性能、豐富的接口和強(qiáng)大的安全機(jī)制，為智能家居、智能穿戴、資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域提供了高效、可靠的解決方案。

　　樂鑫科技專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AIoT芯片、模組及開發(fā)套件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、能源管理、健康醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　根據(jù)2025年半年度業(yè)績預(yù)告顯示，樂鑫科技預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為12.2億元到12.5億元，同比增加33%到36%；歸母凈利潤為2.5億元到2.7億元，同比增加65%到78%

　　樂鑫科技表示，業(yè)績增長得益于樂鑫科技的無線SoC解決方案在更廣泛的數(shù)字化場景中正被加速采納。除了智能家居，能源管理、工業(yè)控制等仍然維持較好的增速。AI（人工智能）玩具、音樂教育、智慧農(nóng)業(yè)等新興領(lǐng)域開始萌芽。

　　此外，樂鑫科技也透露，AI端側(cè)產(chǎn)品以玩具為第一輪代表很快會落地，硬件研發(fā)測試是要以年立項(xiàng)推進(jìn)的，距離上一波大模型和端側(cè)結(jié)合的概念面世已經(jīng)過了半年多，預(yù)計(jì)很快會體現(xiàn)在營收中。

　　炬芯科技為低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。

　　針對端側(cè)AI領(lǐng)域，炬芯科技發(fā)布的基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X三個(gè)系列。該端側(cè)AI新品采用CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu)，NPU單核實(shí)現(xiàn)100GOPS的AI算力，能效比高達(dá)6.4TOPS/W@INT8。目前，ATS323X系列芯片順利量產(chǎn)，已導(dǎo)入低延遲私有無線音頻領(lǐng)域品牌客戶。此外，ATS286X和ATS362X也已在多家頭部品牌客戶中立項(xiàng)。

　　中科藍(lán)訊專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，是為無線音頻SoC芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商。2025年以來，中科藍(lán)訊發(fā)布了AI新產(chǎn)品其中包括了BT897x、BT891x、AB573x系列三款方案，分別定位于高、中、低端市場，滿足不同客戶、不同產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

　　在AI耳機(jī)方面，中科藍(lán)訊與字節(jié)跳動(dòng)旗下火山引擎合作，旗下訊龍三代BT895x芯片完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。在AI眼鏡方面，目前其多款藍(lán)牙音頻芯片被應(yīng)用于名創(chuàng)優(yōu)品智能音樂眼鏡、WITGOER智國者S03智能音頻眼鏡。

　　恒玄科技主要面向智能可穿戴和智能家居市場，打造低功耗無線計(jì)算SoC芯片。根據(jù)了解，在2024年?duì)I收中，恒玄科技32%來自于手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品，收入同比增長約116%，出貨量超過了4000萬顆，今年一季度，手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品營收占比大約超過四成。

　　在智能耳機(jī)領(lǐng)域，字節(jié)跳動(dòng)推出的首款搭載豆包大模型的智能耳機(jī)Ola Friend，搭載的就是恒玄科技2700芯片。恒玄科技的最新芯片BES2800還被應(yīng)用于三星2024年最新發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro耳機(jī)中。

　　在智能眼鏡領(lǐng)域，恒玄科技在AI眼鏡主控芯片上現(xiàn)可提供MCU級SoC（BES2800/BES2700），并正在研發(fā)SoC級方案，AI眼鏡業(yè)務(wù)有望成為公司第三成長曲線。小米AI眼鏡采用的就是恒玄科技2700系列芯片。

　　寫在最后

　　當(dāng)AI從云端下沉至手中的玩具、耳邊的耳機(jī)、眼前的眼鏡……一場靜默的芯片革命正在改寫智能終端的未來。在這場端側(cè)AI芯片競賽中，不僅是技術(shù)迭代的必然，更是智能硬件從“功能機(jī)”向“AI機(jī)”躍遷的基石。而這些本土力量能否抓住這“近在咫尺”的機(jī)遇？讓我們拭目以待。