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聯(lián)發(fā)科發(fā)布 T930 5G 平臺(tái):萬(wàn)兆下載速度,將用于下一代 5G 熱點(diǎn)

2025-05-16 10:06 IT之家

導(dǎo)讀:聯(lián)發(fā)科推出用于固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)和移動(dòng)寬帶設(shè)備的旗艦芯片 T930

聯(lián)發(fā)科推出用于固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)和移動(dòng)寬帶設(shè)備的旗艦芯片 T930,采用 4nm 工藝打造,在 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)下可實(shí)現(xiàn)最高 10Gb/s 的下載速度和 2.8Gb/s 的上傳速度,并且有望同時(shí)兼容 Wi-Fi 8 和 Wi-Fi 7 設(shè)備。

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聯(lián)發(fā)科稱(chēng) T930 將成為首款用于移動(dòng) Wi-Fi 熱點(diǎn)或路由設(shè)備的平臺(tái),這些設(shè)備使用 5G SIM 卡,有望通過(guò) RJ-45 端口實(shí)現(xiàn)真正“多千兆”。

得益于 8Rx 技術(shù)支持,T930 可率先提供 200MHz 下行帶寬,信號(hào)強(qiáng)度較 T830 提升 40%。該芯片支持 Sub-6GHz 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)5G,覆蓋范圍更廣。

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T930 還是同類(lèi)產(chǎn)品中首款支持 6 載波聚合(6CC CA)技術(shù)的 SoC,可實(shí)現(xiàn)最高 10Gb/s 的下行速度,而全球首創(chuàng)的 5 層 3Tx 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最高 2.8Gb/s 的上傳速度(兩峰值速度僅在 SA 模式可實(shí)現(xiàn))。

這款 T 系列新旗艦還集成了可用于 AI 物聯(lián)網(wǎng) / 邊緣設(shè)備控制的 NPU、專(zhuān)用電源管理芯片、GNSS 接收器和射頻收發(fā)器,IT之家附官方規(guī)格圖如下:

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