導讀:英特爾是為數(shù)不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一,而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。
據(jù)國外媒體報道,美國國防部已與英特爾簽署了一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將為美國國防部的RAMP-C計劃提供商業(yè)芯片代工服務。
英特爾代工服務(IntelFoundry Services,簡稱IFS)是英特爾的一個新部門,為芯片設計人員提供芯片制造服務,該部門將為美國國防部提供商業(yè)芯片代工服務。
據(jù)外媒報道,RAMP-C計劃是美國政府鼓勵國內芯片生產的幾個計劃之一,該計劃專注于為國防需求生產芯片,旨在加強美國政府供應鏈安全,加速美國在整個芯片設計、制造和封裝領域的領先地位。
英特爾是為數(shù)不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一,而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。
在RAMP-C計劃下,英特爾代工服務部門將與包括IBM、Cadence、Synopsys等在內的行業(yè)領導者合作,通過建立和展示半導體知識產權生態(tài)系統(tǒng)來開發(fā)和制造基于英特爾18A的測試芯片,從而支持美國政府設計和制造可靠集成電路的需求。
芯片行業(yè)官員預計,導致汽車減產和部分消費電子產品價格上漲的芯片短缺問題將在未來幾個月得到緩解,其中一些影響可能會持續(xù)很長時間。