高通在最近舊金山舉辦的世界物聯(lián)網(wǎng)大會中發(fā)布了兩款全新的應用于物聯(lián)網(wǎng)的WIFI芯片，型號分別為QCA401xWI-FI芯片(用于植入物聯(lián)網(wǎng)終端設備如攝像機、智能燈泡等)和QCA4531WIFI芯片(用于家庭控制中心使用)。這個兩款芯片無疑會成為接下來炙手可熱的智能家居采購芯片。

　　高通：世界物聯(lián)網(wǎng)大會發(fā)布新WIFI芯片

　　高通稱，全新的QCA401x芯片的設計能夠滿足計算能力、數(shù)據(jù)存儲和高級功能方面的提升。為了迎合智能家居設備，此款QCA401x芯片具有極小的尺寸和造價以及能耗。模塊內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，包括Wifi、iPv6和http等，具有專為物聯(lián)網(wǎng)安全考慮的性能。

　　而全新的QCA4531芯片則最多同時可以滿足16個設備的接入需求，并且支持無限擴展、橋接通信等，最主要的是用戶可以通過Linux或OpenWRT環(huán)境下隨意進行個性化設置，也就是說高通的理念不同于傳統(tǒng)的終端設備只存儲不運算，全部指令運算由控制中心完成，而是一改芯片底層設計，讓各類終端可以互相溝通通信，互相學習，打造真正的智能生活。

　　從去年高通已經(jīng)賣掉了1.2億智能家居解決方案的產(chǎn)品，到今年高通全新的物聯(lián)網(wǎng)芯片的誕生，這一切都要表明高通搶在物聯(lián)網(wǎng)時代的風口之上，從決策到實行投產(chǎn)，高通走過的每一步都是迅速的，同時高通未來還會在物聯(lián)網(wǎng)芯片上開發(fā)更多新時代的產(chǎn)品。

　　不只是高通，英特爾、三星和Broadcom均在此次物聯(lián)網(wǎng)大會上露面，并且前兩者發(fā)布了Artik物聯(lián)網(wǎng)平臺。

　　如今智能手機業(yè)務逐漸下滑，高通知道專靠智能手機芯片不能走的很遠，況且三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等晶片廠商無論在技術(shù)層還是市場占有率上均為步步緊逼，所以只有抓取市場的先機才會走的更遠。