產(chǎn)品簡介: 標簽通訊協(xié)議:ISO15693 射頻輸出功率:4W 通訊接口:RS232/485 天線:外置天線 溫度值讀取與參數(shù)配置一體化設計 標簽讀取距離約40CM 支持二次開發(fā)和客戶定制 適用于對保溫箱內(nèi)溫度標簽不開箱讀取數(shù)據(jù)
產(chǎn)品簡介: 標簽協(xié)議:ISO15693 PC機端通訊協(xié)議:MODBUS-RTU 通訊接口:USB 頻率:13.56MHZ 天線:內(nèi)置 外形小巧便于攜帶與RFID溫度標簽配套使用。
產(chǎn)品簡介: JRFW系列溫度產(chǎn)品采用進口高精度探頭和傳感變送一體化專用電路,傳感器性能可靠,使用壽命長,響應速度快,測量范圍寬。具有同類產(chǎn)品中低價格和高精度的特點,且探頭抗結(jié)露
產(chǎn)品簡介: JRFW系列溫濕度產(chǎn)品采用進口高精度探頭和傳感變送一體化專用電路,傳感器性能可靠,使用壽命長,響應速度快,測量范圍寬。具有同類產(chǎn)品中低價格和高精度的特點,且探頭抗結(jié)露。
產(chǎn)品簡介: RFID溫度標簽的產(chǎn)品介紹將RFID和溫度記錄結(jié)合而研制的一款全新產(chǎn)品,在完成物資身份識別的同時又對其所處的環(huán)境溫度進行測量和記錄,并用讀卡器便捷提取儲運過程中的溫度值,可直觀地判斷物資儲運過程中環(huán)境溫度是否超出允許范圍,實現(xiàn)品質(zhì)全過程追溯。
產(chǎn)品簡介: 特點:1、防塵防水等級為IP65; 2、在高溫、高濕的條件下仍可保持其優(yōu)良的電氣性能,并具有耐磨的物理特性,可長期工作在惡劣的環(huán)境中,可反復使用; 3、各種尺寸無需開模具,可下單特定規(guī)格、形狀。采用電腦機雕刻切割成產(chǎn)品; 4、黑色可打激光刻碼,白色可噴碼; 5、常規(guī)使用7-8片的材料層壓而成,厚度可調(diào)整; 應用范圍:數(shù)據(jù)載體,能使物品被準確的跟蹤,可起到標識識別、物品跟蹤、信息采集等作用。 材料:玻璃纖維鋼FR-4 顏色:白色或黑色,可選 工藝方式:層壓封裝 可封裝芯片:LF、HF系列的芯片都可以
產(chǎn)品簡介: 簡要說明:條型E標簽,體積為:79x31x9.5mm, 采用耐高溫工程塑料及NXP G2XM芯片組裝, 屬于UHF頻段無源射頻標簽產(chǎn)品,也可根據(jù)客戶要求,封裝為HF頻段其它型號電子標簽。 應用場合:本產(chǎn)品設計為金屬介質(zhì)安裝,由于產(chǎn)品底部已預置屏蔽介質(zhì),因此,也可同時應同在其它介質(zhì),如塑料、木頭……等場合。經(jīng)安裝本電子標簽之產(chǎn)品、物體,將成為可作信息跟蹤的數(shù)字產(chǎn)品,可應用在物流、巡更、防盜……等許多場合。 芯片型號:NXP SL3ICS1002 G2XM (還可封裝LF、HF、UHF其他芯片) 通訊協(xié)議:ISO 18000-6C 載波頻率:915MHz (可特訂868或860-960頻段) 工作溫度:-20/+60℃ 存儲溫度:-20/+80℃ 工作距離:大于5.5M(使用9dbi天線) 顏 色:灰黑色 封裝材料:耐高溫工程ABS塑料 封裝尺寸:79×31×9.5±0.2mm 重 量:21.7±0.2g
產(chǎn)品簡介: TG300-A是一款內(nèi)置3.6V鋰亞電池,集溫度采集、LED提示、蜂鳴提示于一體的有源標簽,電池可更換。工作頻率433.901~439.919MHz。該標簽識讀距離遠、功耗低,可自動識別且標簽參數(shù)可修改。支持8K Byte的數(shù)據(jù)容量,可擦寫10萬次??蓱糜诶滏溛锪?、醫(yī)療系統(tǒng)、衛(wèi)生防疫系統(tǒng)、倉儲物資管理、煙草原料庫、食品原料庫、戰(zhàn)備物資倉庫等。
產(chǎn)品簡介: TG300-C是一款內(nèi)置3.6V鋰亞電池,集溫度采集、LED提示、蜂鳴提示于一體的有源標簽,電池可更換。工作頻率433.901~439.919MHz。該標簽識讀距離遠、功耗低,可自動識別且標簽參數(shù)可修改。支持8K Byte的數(shù)據(jù)容量,可擦寫10萬次。可應用于冷鏈物流、醫(yī)療系統(tǒng)、衛(wèi)生防疫系統(tǒng)、倉儲物資管理、煙草原料庫、食品原料庫、戰(zhàn)備物資倉庫等。
產(chǎn)品簡介: ★ 充分挖掘 INDY R2000 芯片的潛力,提供前所未有的性能。 ★ 超強多標簽識別性能。 ★ 超高靈敏度。 ★ 優(yōu)秀的工業(yè)設計,彰顯金屬質(zhì)感和張力。 ★ 高可靠性設計,高強度一體化鑄鋁機身,堅固耐用的工業(yè)級平臺。 ★ 低功耗設計,大幅減少能源消耗。 ★ 內(nèi)部軟件經(jīng)過反復優(yōu)化,提供最快的運行效率和最簡潔的開發(fā)接口。 ★ 加強型多重保護電路,提供全方位的保護。